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2025年3月21日上午，国芯科技在新办公地址苏州市高新区狮山总部经济中心1号楼举办乔迁新址暨汽车电子DSP芯片量产启动仪式，迎来了国芯科技发展史上的双重里程碑。苏州高新区管委会副主任沈琰、经发委主任傅曦、科创局局长李伟、商务局局长陈方旻等领导以及奇瑞汽车股份有限公司芯片研究院、一汽解放商用车开发院、东风汽车集团研究总院、长安汽车智能化研究院、中国汽车工程研究院、宁德时代新能源科技股份有限公司、联创汽车电子有限公司、浙江松原汽车安全系统股份有限公司、武汉菱电汽车电控系统股份有限公司、清华大学苏州汽车研究院、艾思科（ASK Industries）、赛朗声学技术(上海)有限公司等二十余家企业的领导或代表出席会议，国芯科技董事长郑茳、总经理肖佐楠参加会议。
活动伊始，国芯科技董事长郑茳在致辞中表示，此次乔迁新址是公司发展的重要里程碑，而汽车电子DSP芯片的量产则标志着国芯科技在自主可控技术上的重大突破。苏州高新区管委会副主任沈琰在致辞中强调，国芯科技作为高新区集成电路产业的标杆企业，其DSP芯片的量产将加速区域汽车电子产业链的完善，助力苏州打造“中国芯”高地。在技术展示环节，国芯科技通过短片详细解读了DSP芯片的研发历程与性能优势。随后，国芯科技汽车电子DSP芯片量产仪式在众人的热切期盼下盛大启动，国芯科技汽车电子DSP芯片开启新篇章。
在启动量产仪式后，国芯科技与苏州龙擎视芯集成电路有限公司、伯泰克汽车电子（芜湖）有限公司联合宣布签署战略合作协议。未来，国芯科技将基于DSP芯片，与龙擎视芯、伯泰克分别在各自优势领域展开深度合作。此外，国芯科技与安徽拙盾安全技术有限公司联合成立的“国芯科技-安徽拙盾安全气囊技术联合实验室”正式揭牌。
从2001年6月创立至今，国芯科技始终在探索与拼搏中砥砺前行，多个芯片产品的成功研发先后打破国际垄断，荣获国家科技进步二等奖等一系列科技奖项。自2010年起，国芯科技就开始进行汽车电子芯片产品的研发，是国内较早进行汽车电子MCU芯片研发的厂商之一，率先在动力、车身等领域在国产汽车电子MCU芯片上实现突破。2021年以来，国芯科技加速布局汽车电子芯片，对汽车电子芯片持续保持高强度的研发投入，目前已经在域控制芯片、辅助驾驶芯片、动力总成控制芯片、汽车声学系统DSP芯片、线控底盘芯片、汽车车身和网关控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、安全气囊芯片、仪表和小节点控制芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化和高端化的布局，在国产汽车电子MCU芯片、汽车电子数模混合芯片、汽车电子DSP芯片领域走在发展的前列，国芯科技的汽车电子芯片产品群已对比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、上汽通用、上汽通用五菱、长安、长城、一汽、东风、北汽、小鹏、理想等众多汽车整机厂商实现批量应用，具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。
国芯科技在汽车电子DSP芯片领域的研发已取得显著成果，自2023年11月以来，先后成功研发汽车电子DSP芯片CCD5001、CCD4001和CCD3001。CCD5001采用先进的12nm车规级工艺，搭载HIFI5 DSP内核，拥有业界领先的指令集效率和高达6.4GFLOPS的单核算力，较对标产品ADSP21565在音频处理FIR性能上提升两倍有余。该芯片不仅在设计上全面对标国际高端产品，更在FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换等功能上进行了创新优化，为车载音频应用提供了强大的硬件支持。此外，CCD5001还具备16个全双工音频串行输入/输出端口，支持多达256个音频通道，能够满足杜比Atoms全景声等高端音效技术的需求。国芯科技还基于该芯片开发了车载音效处理框架和图形化算法设计工具，为Tier1供应商和汽车厂商提供了便捷的开发环境和算法集成能力。此外，国芯科技在高阶音响和主动降噪的CCD5001芯片的基础上将推出进阶应用的CCD4001和基础应用的CCD3001，形成自主车载DSP系列芯片产品群。以上全系列芯片基于12nm工艺并按照汽车电子Grade2等级开发和生产，具备高可靠性和高安全性，可以应用于汽车及工业等环境条件苛刻的使用场景，从而增加了产品的应用覆盖面。CCD5001芯片可以对ADI公司的ADSP-21565形成替代，在高性能车载DSP芯片方面有望打破国际垄断。在算法和生态合作方面，国芯科技已与歌尔声学、DSPC、ASK、ARAMYS及赛朗声学等多家行业头部企业建立合作关系，共同打造完整和闭环的DSP算法生态。这一举措将进一步推动国内车载声学产业链的上下游合作，打破国外芯片在此领域的长期垄断。
新能源汽车市场的迅猛发展推动了中高端车载音频DSP芯片应用的快速增长，包括车载平台的有源噪声控制、高阶环绕音效、智能语音交互等需求持续增强，车载独立功放和专业音响市场的快速增长也进一步提升中高端车载音频DSP的需求量，但目前国内中高端车载音频DSP芯片市场主要由美国ADI公司和日本AKM公司主导，国产芯片在这一领域仍是空白，国芯科技此次启动汽车电子DSP 芯片的量产，是全体国芯人和合作伙伴不懈努力的结果，将有助于为用户带来更加优质、高效、智能的音频体验，推进国产芯片的替代和自主可控。
国芯科技在汽车电子领域的突出的创新力和产业化应用能力得到了合作伙伴的广泛肯定。中国汽车研究院相关负责人指出，苏州国芯科技作为国内汽车电子芯片领域的领军企业，凭借其深厚的技术积累和创新能力，在汽车电子芯片的研发与应用方面取得了显著成就。公司始终坚持自主创新，致力于为汽车行业提供高性能、高可靠性的芯片解决方案，尤其在智能网联汽车、新能源汽车等前沿领域展现了强大的技术实力和市场竞争力。苏州国芯科技的产品不仅在国内市场得到了广泛应用，还逐步走向国际市场，赢得了行业的高度认可。中国汽车研究院对苏州国芯科技的未来发展充满期待，相信其将继续推动中国汽车电子产业的进步，助力中国汽车工业的智能化、电动化转型。上海联创电子总经理李岩则指出，“在汽车产业变革与国产替代浪潮中，国芯科技与上海联创始终保持着战略协同伙伴关系。双方已在多个层面展开深入合作，围绕芯片+控制系统垂直整合，持续提升汽车核心部件的智能化和竞争力。” 安徽拙盾表示：苏州国芯科技在汽车安全气囊点火芯片领域展现了卓越的技术实力和创新能力，其研发的安全气囊点火芯片以高可靠性、高精度和高集成度为核心，完美契合汽车安全气囊系统的严苛要求。通过与苏州国芯科技的合作，拙盾安全系统有限公司成功将先进的点火驱动芯片和控制芯片应用于安全气囊控制器中。苏州国芯科技不仅提供了高性能的芯片产品，还在技术支持和联合测试开发方面给予了我们极大的帮助，体现了其以客户为中心的服务理念。我们对苏州国芯科技的专业能力和合作精神高度认可，期待未来继续深化合作，共同推动汽车被动安全技术的进步与发展。
展望未来，国芯科技总经理肖佐楠表示，国芯科技将以本次乔迁新址为契机，继续秉承“安全、自主、可控”的发展理念，以市场为导向，以创新为驱动，不断推出优质产品和服务，满足客户需求。国芯科技期待携手行业合作伙伴，继续拓展DSP芯片产品线，联手车载声学产业链的国际国内企业，共同助推智能座舱声学业务的快速发展，让消费者的每一次出行都在智能语音交互以及沉浸式音乐体验中成为一段美妙的旅程，持续推进国产芯片的自主可控，真正让中国芯片服务千家万业。
（转自：苏州国芯科技）
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