来源：华尔街见闻
报道称，苹果M5芯片已进入量产阶段，搭载M5芯片的设备预计将在2025年底发布。台积电使用最新的N3P第三代3纳米制程生产M5芯片，相较于此前工艺，性能提升约5%，功耗降低5%-10%。此外，M5芯片采用台积电最新SoIC-MH封装技术，提高了芯片的集成密度和性能。
美东时间周三，据韩媒ETnews报道，苹果M5芯片已进入量产阶段，这一进展符合预期，搭载M5芯片的首批设备预计将在2025年底前上市。
台积电目前正在为苹果M5芯片进行封装工作，封装是新芯片量产前的最后一步，这意味着M5芯片目前已进入正式量产阶段。
M5芯片将陆续应用于以下产品：
iPad Pro：搭载M5芯片的新款iPad Pro预计在2025年底发布；
Mac系列：M5芯片版Mac电脑计划于同年年底上市；
Apple Vision Pro：传闻第二代Apple Vision Pro将搭载M5芯片，并在2025年年底前亮相。
苹果M5系列芯片将包括多个版本： M5、M5 Pro、M5 Max 和 M5 Ultra。据称，标准版M5芯片将率先用于新款iPad Pro中。
值得注意的是，M5芯片仍延续M1到M4系列的架构设计，CPU和GPU集成在同一芯片上。然而，据传M5 Pro版本可能首次采用“分离设计”，将GPU和CPU分开。
苹果M5芯片还将使用台积电最新的SoIC-MH封装技术。SoIC（System-on-Integrated-Chips）是一种多芯片堆叠集成方案，可在10纳米以下制程中实现晶圆级集成。该技术采用无凸点（no-Bump）结构，提高了芯片的集成密度和性能表现。
报道称，台积电将使用其最新的N3P制程工艺生产M5芯片。N3P是台积电第三代3纳米制程，相较于此前工艺，N3P性能提升约5%，功耗降低5%-10%。
目前苹果的A18、A18 Pro、M4、M4 Pro和M4 Max芯片均采用台积电的第二代N3E工艺，而M5系列将成为首批使用N3P工艺的芯片，预计该技术也会率先应用于iPhone 18系列产品中。
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